半导体光刻设备：国产 DUV 光刻技术升级，7nm 芯片量产更近？
半导体光刻设备：国产 DUV 光刻技术升级，7nm 芯片量产更近？随着半导体技术的不断发展，光刻技术作为芯片制造中的核心工艺之一，越来越受到行业关注。尤其是国产 DUV（深紫外）光刻设备的不断升级，让中国在半导体领域的技术突破更加接近。7nm 芯片的量产成为业界关注的焦点，国产光刻设备是否能够打破技术瓶颈，迎...
半导体
半导体封装技术：3D IC 封装，芯片性能提升 40%
随着科技的不断进步，半导体行业也在不断创新和发展。近年来，3D IC封装技术的出现成为了半导体领域的重要突破之一。3D IC封装技术通过将多个芯片垂直堆叠，从而显著提高了芯片的性能和密度，尤其在提高计算性能方面具有显著的优势。根据最新的研究和应用，3D IC封装技术可以使芯片性能提升高达40%。这项技术不仅满...
芯片禁令反促进展：中国半导体自给率突破 25%？
随着国际芯片禁令的持续推进，中国半导体行业正面临着前所未有的挑战。然而，挑战同时也催生了巨大的机遇。近年来，中国半导体产业加快了自主研发步伐，并且在一些关键技术领域取得了显著进展。根据最新数据显示，中国半导体的自给率突破了25%，这不仅标志着国产芯片在全球市场中的地位逐渐提升，也意味着中国在科技自立自强的道路...