半导体封装技术：3D IC 封装，芯片性能提升 40%
随着科技的不断进步，半导体行业也在不断创新和发展。近年来，3D IC封装技术的出现成为了半导体领域的重要突破之一。3D IC封装技术通过将多个芯片垂直堆叠，从而显著提高了芯片的性能和密度，尤其在提高计算性能方面具有显著的优势。根据最新的研究和应用，3D IC封装技术可以使芯片性能提升高达40%。这项技术不仅满...
封装
芯片封装 Chiplet 技术：不同芯片异构集成，性能提升 30%
芯片封装 Chiplet 技术：不同芯片异构集成，性能提升 30%随着半导体行业的不断发展，芯片技术的创新也日新月异。近年来，Chiplet技术作为一种前沿的封装技术，逐渐成为行业的热点话题。这项技术通过将多个独立的芯片进行集成，打破了传统单片芯片的局限，显著提升了系统的性能和功耗效率。根据业内的研究数据显示...