第三代半导体材料：碳化硅芯片应用于新能源汽车，耐高温性能提升 前沿趋势 2025-08-28 8 第三代半导体材料：碳化硅芯片在新能源汽车中的应用及耐高温性能提升随着全球对新能源汽车（NEV）需求的不断增长，汽车行业对先进材料和技术的要求也在不断提高。在这个背景下，第三代半导体材料——碳化硅（SiC）芯片，凭借其出色的高温耐受性和高效能表现，成为了新能源汽车领域中的重要技术突破。碳化硅芯片在新能源汽车中的... 阅读全文
